网上发现了一款​​针对Intel下一代Battlemage GPU的测试工具，该工具将用于2024年的Arc游戏系列。

Intel Battlemage GPU 测试工具显示封装比 Alchemist 稍大

Battlemage GPU 的两种测试工具均列在 Intel DesigninTools 网页上。这两个工具集包括 BGA2362-BMG-X2 和 BGA2727-BMG-X3-6CH。现在这些工具用于验证和测试目的，但 BGA 设计可能有助于我们获得有关 Battlemage GPU 设计的一些提示。 X2工具使用2362 BGA阵列，X3工具使用2727 BGA阵列。 Intel Alchemist 早些时候的一份报告表明，Arc A770 显卡上使用的顶级 ACM-G10 GPU 芯片采用 BGA 2660 封装。这意味着第二个芯片的封装尺寸比顶部的 Alchemist 芯片稍大。

如果这里测试的芯片不是最终设计，那么这没有任何意义，但至少我们知道目前正在测试更大的 Battlemage GPU 包。 Battlemage GPU 预计将在台积电 (TSMC) 工艺节点上制造，可能是 5 纳米或 4 纳米，但这是另一个故事，因为更大的封装尺寸并不自动意味着更大的芯片尺寸。更大的 GPU 封装可能配有额外的盖子或更大的散热器（现代 GPU 不一定如此）。

Intel的Battlemage GPU将提供Xe2 HPG和LPG版本，其中HPG芯片针对高端独立显卡系列，LPG芯片针对CPU上的集成设计，例如2025 Lunar Lake芯片，预计仅用于笔记本电脑系列。从最近的补丁中我们得知，Lunar Lake 将在 8 个 Xe 核心内配备 Xe Battlemage EU，提供多达 1024 个 ALU，并且由于其更宽的 SIMD 单元，它将与类似配置的 Meteor Lake 和 Arrow Lake 芯片相比，性能大大提高。